《晚点 Auto》独家了解到，比亚迪正计划明年在腾势品牌的量产新车上首搭自研智驾芯片璇玑 A3。
截至发稿，比亚迪没有回复我们的询问。
一位自研芯片的智驾方案供应商员工告诉我们，智驾芯片从流片到上车，通常至少还需要一年，芯片本身、算法部署、整车适配都要逐一验证，因此芯片落地时间很难压缩。
官方信息显示，这颗 4nm 芯片单颗算力超过 700 TOPS，三颗协同总算力超过 2100 TOPS，支持 L3、L4 自动驾驶，已开始量产。新势力车企惯常强调的 "软硬件一体" 优势，在芯片发布时也被比亚迪提及。比亚迪称，璇玑 A3 单位算力功耗较同级产品低 20%，结合自研算法优化后，算力利用率提升 100%。
5 月，比亚迪第一次以自研智驾芯片为发布会主角，在智能化发布会上推出这款芯片，董事长王传福说："电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。"
另外，我们也独家了解到，曾任 OPPO 芯片子公司哲库总监、主要参与 SoC 芯片 IP 设计的周延，已经于 4 月离开比亚迪，加入了一家芯片创业公司。
比亚迪做芯片已有二十多年：2002 年组建 IC 设计部，即比亚迪半导体前身；2008 年收购宁波中纬半导体，切入 IGBT；此后在功率半导体、MCU、电源管理等领域做到自研自产。比亚迪称其芯片研发团队超过 7000 人，有 4 个研发基地和 5 座晶圆工厂。
2024 年上半年，新技术研究院整合了两支自研智驾团队；此后，智能化软件、座舱、智驾域控硬件、底软等业务也划归该院。去年 2 月比亚迪发布 " 天神之眼 " 智驾体系时，智驾工程师已超过 5000 人。自研之外，比亚迪也长期用外部方案，天神之眼的供应商包括 Momenta、华为。
但智能化的垂直整合不比电动化简单。功率半导体主要服务电驱、电控和能源转换；智驾芯片则要进入用户更容易感知的智能驾驶领域，需要与算法模型、传感器方案、域控制器、电子电气架构同步迭代。这也是比亚迪智驾芯片调入新技术研究院的背景之一。
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